SLM759系列核心板,采用高通骁龙600系列的MSM8953,该CPU采用14nm FinFET制成,内置64bit ARM、8核 Cortex A-53 、主频1.8Ghz/2.0Ghz处理器,支持Decode/encode最高4K 30fps 、H.265 ,支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB的全球不同制式多模LTE智能通信模块,此模块适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模块。
SLM759采用AndroidAndroid7.1 操作系统,可支持的接入速率:
TD-LTE:117/30Mbps
FDD-LTE:1150Mbps/50Mbps
WCDMA可达DC HSPA+:42Mbps/5.76Mbps
EVDO可达 EVDO RevA:3.1Mbps/1.8Mbps
TD-SCDMA可达 HSPA:4.2Mbps/2.2Mbps
CDMA1x:153.6kbps/153.6kbps
GSM可达EDGE:236.8kbps/236.8kbps
SLM759在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi 、BT和GPS功能;产品支持双1300W的3D摄像或景深拍照,可广泛应用于执法仪、警务通、POS收银机、物流终端、VR Camera 、智能机器人、视频监控、安防、车载设备、智能手持终端等产品。
主要优势:
● 各网络制式的全面覆盖
● 双ISP可同时支持双13MP Camera
● 支持4K@30fps 视频的录制和播放
基本属性: | |
产品型号: | 智能模组SLM759 |
操作系统: | Android 7.1 |
存储: | 16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz *可选择32GB+4GB或更大配置memory |
工作温度: | -35°C ~ +75°C |
存储温度: | -40°C ~ +85°C |
工作电压: | 3.5V~4.35V(典型值:3.8V) |
尺寸(mm): | 43.0 x 44.0 x 2.85mm |
封装特性: | LCC+LGA封装 |
重量: | 约13.0g |
认证: | CCC(中国) |
突出特性: | |
WLAN: | EEE 802.11 a/b/g/n 2.4G&5G |
蓝牙: | BT4.1 |
GNSS: | GPS/Beidou/Glonass/Galileo |
支持双卡双待 | |
USB接口: | |
支持OTG USB_BOOT(强制USB引导,用于紧急下载) | |
音频和视频: | |
视频编解码: | 4K@30fps |
接口: | |
摄像头接口: | 可支持三组CSI,每一组都是4-Lane |
频段信息: | |
中国 SLM759-C: | |
LTE-FDD: | B1/3/5/8 |
LTE-TDD: | B38/39/40/41 |
WCDMA: | B1/5/8 |
TD-SCDMA: | B34/B39 |
EVDO/CDMA: | BC0 |
GSM: | B5/3/8 |
亚欧 SLM759-E: | |
LTE-FDD: | B1/3/5/7/8/20/28A |
LTE-TDD: | B38/40/41 |
WCDMA: | B1/2/5/8 |
GSM: | B2/3/5/8 |
北美 SLM759-A: | |
LTE-FDD: | B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B25/B26 |
LTE-TDD: | B41 |
WCDMA: | B1/B2/B4/B5 |
GSM: | 850/1900MHz |
澳洲 SLM759-AU: | |
LTE-FDD: | B1/3/5/7/8/28 |
LTE-TDD: | B40 |
WCDMA: | B1/2/5/8 |
GSM: | B2/3/5/8 |
日本 SLM759-J: | |
LTE-FDD: | B1/3/8/19/26 |
LTE-TDD: | B41 |
WCDMA: | B1/6/8/19 |
SLM759-LA: | |
LTE-FDD: | B2/4/5/7/8/28 |
LTE-TDD: | B40 |
WCDMA: | B2/5/8 |
GSM: | B2/5/8 |
Wi-Fi Only | |
SNM759: | WIFI:802.11a/b/g/n/ac* BT4.2 |
备注: *表示研发中... |
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